可控矽模塊通常被(bèi)稱之爲功率半導體模塊。裡件最早是在1970年將(jiāng)模塊黑也原理引入電力電子技術領域，是采用模塊封裝形式，具裡科有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。

可控矽模塊因其體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好(h坐輛ǎo)、便于維修和安裝的優點，一誕生就(jiù)受到了各大銀畫電力半導體廠家的熱捧，并因此得到長(cháng)足發(fā)明文展。

可控矽就(jiù)模塊類型的按封裝工藝來分可以分爲焊接式和壓接式。

從具體的用途上區分，可以分爲：普通晶閘管模塊（MTC\MTX）；普通整站家流管模塊（MDC）；普通晶閘管、整流管混合拿還模塊（MFC）；快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC短錢\MZC）；非絕緣型晶閘管、整流管及混合模看市塊（也就(jiù)是通常所說(shuō)的電焊機專用模塊MTG\MDG）；三靜和相整流橋輸出可控矽模塊（MDS）；單相得舞（三相）整流橋模塊（MDQ）；單相半去腦控橋（三相全控橋）模塊（MTS）以及肖特基模塊等。