可控矽模塊屬于一種(zhǒng)使用模塊封裝形式草為，擁有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件，這(zhè)去師種(zhǒng)可控矽模塊的體積非常的小，結構也十分的緊湊，對(duì)師村于維修與安裝都(dōu)有很大的作用，可控矽模他計塊的類型非常的多，比方說(shuō)壓接式可控矽模塊、焊接式可控矽模塊等，亮視很多人不是很清楚兩(liǎng)者之間的差異，下面(miàn)詳細的進(j鐘個ìn)行區分一下。

①從電流方面(miàn)來講，焊接式模器亮塊可以做到160A電流，同時(shí)壓接式模塊的電流就(jiù)能(néng司外)夠達到1200A，這(zhè)就(jiù)是講低海厭于160A的模塊，不隻是有焊接式的，同時到家(shí)也有壓接式的。

②從外形方面(miàn)來講，焊接式的模塊遠遠沒(méi)有壓接式的外窗生形比較好(hǎo)，壓接式的屬于一體成(chéng)型，技術十分國下的标準，焊接式的局部地區可能(né著員ng)有焊接的痕迹，但是在使用的時(s動報hí)候是沒(méi)有任何的影響的朋計。

③衆所周知，壓接式可控矽模塊的市場占有率是非常亮友大的，有不少的公司都(dōu)會做睡(huì)使用壓接式可控矽模塊，這(zhè)其中的原因可能費吧(néng)使由于其外形十分的美觀，除此之外從價格方面(miàn)來講，焊接算白式可控矽模塊的成(chéng)本遠遠要比壓接式可控矽模塊的成黃也(chéng)本低。